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ABLEBOND 84-3J
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产品应用

芯片粘接，用于消除导电胶毛细流动引起的短路，电绝缘，工程级准确胶层控制，工作寿命长，单组份，烤箱固化。
产品名称
产品粘度（mPa·s）
产品颜色
固化条件
体积电阻率
储存条件
工作时间
导热率W/mK
热膨胀系数
剪切强度
ABLEBOND 84-3J
20000
蓝色
1 hour @ 150°C，2 hours @ 125°C
3.5*10^13
1年-40C
2周25C
0.5
41/112ppm
21mpa


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商城价
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