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ABLEBOND 2815A
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产品应用

减少芯片和基板之间的热电阻,应用于要求芯片间热转移的，高导热率。
产品名称
产品粘度（mPa·s）
产品颜色
固化条件
体积电阻率
储存条件
导热率W/mK
热膨胀系数
剪切强度
ABLEBOND 2815A
8000
银色
30分钟200C
4*10^-5
1年-40C
20
64/122ppm
14mpa


市场价
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商城价
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