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ABLEBOND 967-1
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产品性能 | |||||
该产品应用于导电芯片粘接。应用于需要低温固化的。施工方式为点胶，印刷， | |||||
产品参数 | |||||
产品名称 | 化学 | 固化条件 | 体积电阻率（OHM.CM) | 粘度（mPa.s) | 剪切强度（psi) |
ABLEBOND 967-1 | 环氧双组份 | 6 hours @ 65°C，2 hours @ 80°C，30 minutes @ 120°C，15 minutes @ 150°C | 0.0002 | 14000 | 1200 |
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