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ABLEBOND 71-1
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- 产品参数
产品性能 | |||||
该产品应用于导电芯片粘接，耐高温，含溶剂NMP | |||||
产品参数 | |||||
产品名称 | 化学 | 固化条件 | 体积电阻率（OHM.CM) | 粘度（mPa.s) | 剪切强度（psi) |
ABLEBOND 71-1 | 聚酰亚胺 | 30 minutes ramp to 150°C + 30 minutes @ 275°C | 0.001 | 4700 | 1600 |
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