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ABLEBOND 2025D
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产品性能

该产品为专有化学成分的非导电胶，芯片粘接，可用于无铅260摄氏度回流焊。
产品名称
化学类型
固化条件
粘度(cps)
颜色
热膨胀系数
导热率（W/.K)
保存时间
ABLEBOND 2025D
专有化学
30分钟，逐渐升 温至175°C + 15分175°C
11500
红色
48/140
0.4
12个月@ -40°C


市场价
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商城价
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