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ABLEBOND 8360
- 产品详情
- 产品参数
产品性能 | ||||||
| 该产品应用于导电芯片粘接，优良的点胶性能。 | ||||||
产品参数 | ||||||
产品名称 | 化学 | 固化条件 | 体积电阻率（OHM.CM) | 粘度（mPa.s) | 剪切强度2 X 2 mm（kg-f) | 导热率W/mK |
ABLEBOND 8360 | 环氧 | 1 hour @ 175°C;5ºC per minute ramp to 175ºC + 1 hour @ 175ºC | 0.0005 | 7900 | 11 | 2.9 |
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