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ABLEBOND JM7000
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产品性能 | ||||||
| 该产品应用于导电芯片粘接，用于高通量芯片粘接应用。这种材料已成功地用于对刚性基板与芯片尺寸到700密耳,已通过DESC标准和罗马军用产品实验室. | ||||||
产品参数 | ||||||
产品名称 | 化学 | 固化条件 | 体积电阻率（OHM.CM) | 粘度（mPa.s) | 剪切强度2 X 2 mm（kg-f) | 导热率W/mK |
ABLEBOND JM7000 | 氰酸酯 | 30 minutes @ 150°C | ≤0.01 | 9000 | ≥5 | 1.1 |
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