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ABLEBOND 2100A
- 产品详情
- 产品参数
产品性能 | ||||||
| 该产品应用于导电芯片粘接，无铅封装应用，可耐260°C回流焊温度，芯片尺寸可达12.7 x 12.7 mm. | ||||||
产品参数 | ||||||
产品名称 | 化学 | 固化条件 | 体积电阻率（OHM.CM) | 粘度（mPa.s) | 剪切强度2 X 2 mm（kg-f) | 导热率W/mK |
ABLEBOND 2100A | 混合化学 | 30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C | 0.05 | 9000 | 9.5 | 1.2 |
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