产品名称: Henkel Loctite导电胶
HYSOL 导电胶QMI529HT
性能用途:
芯片粘合剂被开发用作软焊料替代品或用于高UPH性能应用。在高回流温度下具有出色的导电性并能良好地抵抗“爆米花效应”
技术参数:
12个月@ -40°C
加热固化60秒@ 185°C
快速固化30分钟@ 185°C
24小时@ 25°C