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ABLEBOND2000耐高温
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产品名称： Henkel Loctite导电胶

              ABLESTIK ABLEBOND 2000


性能用途：


导电芯片粘接粘合剂，适用于无铅PBGA和阵列BGA封装。能够承受无铅焊接所需的260°C高回流温度。


技术参数：

固化储存寿命粘度固化时间外观体积电阻率 工作寿命
加热固化

12个月@ -40°C

9,000 mMpa

30分钟，逐渐升温至175°C + 15分钟@

银色0.0005Ω•㎝

24小时@ 25°C




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