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非导电胶
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产品名称：非导电胶
| 名称 | 固化类型 | 产品应用 | 粘度 | 贮藏寿命 | 固化条件 | CTE ABOVE Tg | 工作寿命 |
ABLESTIK® ABLEBOND 2025DSi | 加热固化 | 非导电芯片粘合剂，适用于阵列封装。 | 11500 | 12个月@ -40°C | 30分钟，逐渐升 温至175°C + 15分175°C | 145 | 24小时@25°C |
ABLESTIK® ABLEBOND 84-3 | 加热固化 | 适用于芯片粘接。适合自动点胶、丝网印刷或手动点胶的应用。 | 50000 | 12个月@ -40°C | 1小时 @ 150°C | 100 | 2周25°C |
ABLESTIK® ABLEBOND 8700K | 加热固化 | 在薄膜和厚膜金表面上提供出色的粘合力。固化后保持其点胶高度，无塌落。满足MIL-STD-883 5011。 | 45000 | 12个月@ -40°C | 1小时@ 175°C | 55 | 30天@25 |
HYSOL® ECCOBOND 104A/B | 加热固化 | 适合需要接触极高温度的应用。可承受高达230°C的连续高温，经过测试，可短期承受280°C的高温。 | 25000 | 6个月@25°C | 1小时 @ 200°C | 60 | - |
HYSOL® ECCOBOND G500 | 加热固化 | 单组分、非导电环氧树脂粘合剂和密封剂。用于铜和其他材料以及线圈导线的绝缘。 | 膏状 | 5.5个月@25°C | 5分钟@ 175°C | - | - |
HYSOL® ECCOBOND G757HF-D | 加热固化 | 低卤素、非导电环氧树脂粘合剂，适用于粘接铁氧体。特别适用于高产出组装操作 | 膏状 | 6个月@6°C | 20分钟@ 160°C，45分钟 @ 140°C或10分钟@ 180°C | - | 1个月@25 °C |
HYSOL® XA80215-1 | 加热固化 | 适用于高产出组装操作的导电粘合剂。该材料适合用于温度敏感的基材和元件。 | 23000 | 6个月-25°C | 小于等于30秒 @ 110°C | - | 24小时@25°C |
HYSOL® QMI536NB | 加热固化 | 低溢出、非导电、PTFE填充粘合剂，适用于需要极低应力和坚固机械特性的叠层芯片应用。适用于各种表面，包括阻焊膜、柔性胶带、裸硅和各种芯片钝化层 | 膏状 | 12个月@ -40°C | 30分钟 @ 150°C | 150 | 12小时@ 25°C |
HYSOL® TRA-BOND 2151 | 加热固化 | 具有高机械强度的单组分环氧树脂粘合剂，具有稳定的Cu和100%Sn接触电阻 | 10000 | 6个月@0°C | 4分钟 @ 140°C ，或20分钟@ 160°C，或 10分钟 @ 180°C | - | 1周 |
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