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相变导热-非电绝缘
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产品名称：相变导热材料 - 非电绝缘产品
| 产品 | 性能 | 热阻抗（°C-in./W）@80PSI | 热阻抗（°C-cm./W)@550KPa | 导热性（W/mk） | 相变温度（°C） | 基板材料 |
POWERSTRATE® | 较低压力下也有非常低的热阻抗性，有效间隙达0.2mm,形成很薄的界面。无需加热，可直接粘贴。用于半导体和电源块类 | 0.003 | 0.022 | 3.3 | 45 | - |
| POWERSTRATE® 51R™ | 低阻抗，可返修级，用于散热片，返修前，需被除去。 | 0.008 | 0.052 | 3 | 51 | AL1145-0 |
| POWERSTRATE® 51,60™ | 低阻抗，加强型，用于大部分裸露的芯片处理器及其它电子元气件的散热。 | 0.008 | 0.052 | 3 | 51或60 | AL1145-0 |
| THERMSTRATE® 2000™ | 良好的热性能，大多数用在IGBTs半导体，DC-DC转换器及其它绝缘封装。 | 0.022 | 0.143 | 3 | 60 | AL1145-0 |
| SILVERSTRATE® | 出色的热性能，特别是在较高压力下，主要用在有导热点要求的无线电频率装置及硅控整流器。 | 0.003 | 0.022 | 3.14 | 51 | AL1145-0 |
| THERMSTRATE® TC™ | 应用棒，理想的影印，返修及小批量生产。 | 0.021 | 0.137 | 0.47 | 60 | - |
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