技术参数 | |||||||||
产品名称 | 产品应用 | 固化类型 | 导热率(W/MK) | 体积电阻率(OHM.CM) | 固化条件 | 贮藏时间 | 粘度 | MIL标准883方法5011认可 | NASA OUTGASSING ASTM E-77/84/90认可 |
LOCTITE 315 | 改产品是自填隙粘合剂,导热,绝电,单组份,高粘度,应用于用于将电气元件粘接到有绝缘隙的散热器上,例如变压器,电晶体,散热器,PCB上的应用 | 催化剂室温固化 | 0.808 | 1.3*10^12 | 72小时@22°C | 9个月@2°C-8°C | 高粘度36000-85000 | 蓝色胶体 | |
LOCTITE 3873 | 该产品是自填隙粘合剂,与活化剂7387一起使,导热,绝电,单组份,高粘度,胶层厚度0.127毫米,快速固化,用于将各种散热设备(电源设备)与散热器粘接 | 催化剂固化 | 1.25 | 4.3*10^14 | 24小时@70°C | 21个月@2°C-8°C | 高粘度20万-75万 | 淡灰色粘稠触变性液体无可见气泡 | |
LOTITE 383 | 该产品为单组份,室温固化,高粘度,应用于将各种散热设备(电源设备)与散热器粘接,例如变压器,电晶体,散热器,PCB。也用于永久组装的高强度,室温固化粘合剂 | 催化剂室温固化? | 0.602 | 5.2*10^11 | 24-72小时22°C | 9个月@5°C | 高粘度 | 灰色 | |
LOCTITE 5404 | 该产品属于自填隙柔性硅胶粘合剂,导热,绝电,单组份。用于将各种散热设备(电源设备)与散热器粘接,陶瓷板,散热器上的耐高温应用 | 加热固化 | 0.95以上 | 4.3*10^14 | 10分钟@150°C,15分钟@130°C | 5个月@2°C-8°C | 高粘度 | 白到灰 | |
LOTITE 384 | 该产品为单组份,可修复胶黏剂,室温固化,高粘度,应用于将各种散热设备(电源设备)与散热器粘接,例如变压器,电晶体,散热器,PCB,也可用于需要拆卸部位的可修复,室温固化粘合剂 | 催化剂固化? | 0.76 | 1.3*10^12 | 24-72小时22C | 9个月@2°C-8°C | 高粘度 | 白色至类白色 | |
LOTITE 3875 | 该产品属于双组份快速固化高性能导热胶,其高导热性能够提高冷却性能,可用于较小,较轻,散热器;无需混合,无需测量;快速固定;独一无二的颜色特征,即A,B 组份具有不同的颜色,在混合后颜色发生改变;较低的粘度使其可以通过点胶方式或网板印刷方式实施;高强度,高环境适应性,使其保持良好的热性能。 | 双组份 | 1.75 | 24 to 72 hours @ 23°C | 5°C-10°C | 淡蓝色 | |||
LOTITE 3876 | 具备LOCTITE 3875的应用特性,与LOCTITE 3875相比,其内含细小的玻璃珠,以保证粘接所需的空隙及持续的绝热,绝电性。 | 双组份 | 1.75 | 24 to 72 hours @ 23°C | 5°C-10°C | ||||
LOTITE 3874 | LOCTITE 3873的不含珠版本。结合使用活化剂 LOCTITE 7387 | 加热固化或活化剂固化 | 1.25 | 4.3*10^14 | 24-72小时22°C | 10个月@5°C | 高粘度 | ||
HYSOL ECCOBOND 3530 | 单组分、低温固化、导热环氧树脂粘合剂。 | 加热固化 | 2.3 | 1.0*10^15 | 30分钟@100°C | 6个月@-18°C 到-25°C | 60000 | ||
HYSOL QMI536HT | 氮化硼填充,非倒点膏剂 | 加热固化 | 0.9 | 1.0*10^13 | ≧8秒@150°C(SkipCure);15分钟@150°C(炉) | 12个月 | 13000 | ||
HYSOL QMI5030 | 混合热固性和热塑性树脂得到的独特产品 | 加热固化 | 25 | 0.00004 | 30分钟@175°C(炉) | 12个月 | 5500 | ||
TRA-BOND 2151 | 导热电气绝缘化合物 | 活化剂固化或加热固化 | 0.95 | 2.1*10^15 | 24小时@25°C | 35分钟 | 40000 | 是 | |
ABLEBOND 8700K | Mil标准认可,高性能。可注射式点胶,单组分,导热环氧树脂粘合剂 | 加热固化 | 0.5 | 3*10^14 | 60分钟@175°C,2小时@160°C | 9个月-40°C | 45000 | 是 | 是 |
ECCOBOND 282 | 具有高导热率的单组分,可丝网过滤的粘性环氧树脂 | 加热固化 | 1.3 | 1.0*10^15 | 4小时@100°C | 3个月 | 28000-38000 | ||
ECCOBOND E3503-1 | 单组分,低温固化导热环氧树脂粘合剂 | 加热固化 | 2.3 | 1.0*10^14 | 30分钟@100°C,10分钟@120°C,5分钟@150°C | 6个月@-18°C 到-25°C | 60000 | ||
ECCOBOND E8502-1 | 低模量,导热,改性环氧树脂,用于压敏感器件 | 加热固化 | 0.6 | 4.07*10^13 | 90分钟@120°C,60分钟@150°C,15分钟@175°C | 6个月@-18°C 到-25°C | 45000 | ||