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其他底部填充胶
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产品名称
产品特性
产品应用
固化条件
粘度
热膨胀系数
玻璃化温度
工作时间
储存温度
LOCTITE®
3037
可返修，毛细流动
快速流动、低温、可返修底部填充剂。良好的抗冲击和耐热性能。
3 小时 @ 180°C
50,000
55
115
30天 @ 25 ºC
2ºC – 8ºC
LOCTITE®
3517
可返修，毛细流动
快速低温固化底部填充剂，适用于CSP和BGA
10 分钟 @ 100ºC
2,000 ~ 4,500
60
85
7 天 @ 22 ºC
2ºC – 8ºC
LOCTITE®
3549
可返修，毛细流动
快速流动、低温固化、可返修环氧树脂底部填充剂。有效保护焊点，防止其受到机械应力。提高设备的低落试验和温度周期性能
5 分钟 @ 120°C
2,350
55
38
14 天@25 ºc
2ºC – 8ºC
HYSOL®
E1926
不可返修，毛细流动+倒装芯片
用于细间距WL-CSP，35μm或更大间距，可耐260°C回流
20 分钟 @ 150ºC
6,500
40
125
48小时@25 ºc
零下20ºC
LOCTITE®
3593
不可返修，毛细流动
快速固化、快速流动、液态环氧树脂，用于毛细流动底部填充剂，适合CSP和注重处理速度的应用。可以渗透到小至25μm的间距
5 分钟 @ 150 ºC 或3分钟@ 165 ºC
4,500 - 6,000
50
110
7 天 @ 22 ºC
2ºC – 8ºC
LOCTITE®
3563
不可返修，毛细流动
快速流动、快速固化的高可靠底部填充剂
5 分钟 @ 165°C
5,000
35
130
12小时@ 22 ºC
零下40ºC
HYSOL®
FP4531
不可返修，毛细流动+倒装芯片
最初用于芯片底部填充剂，在高温下具有良好处理性能。适合用于汽车可靠性条件。
7 分钟 @ 160°C
10,000
28
161
24小时@25 ºc
-40°C
HYSOL®
FP0114
倒装芯片，毛细流动
毛细流动填充细间距 (25 µm).
30 分钟 @ 165ºC
5,000
33
135
36小时@25 ºc
-40ºC
HYSOL®
FP4526
倒装芯片，毛细流动
低粘度快速流动倒装芯片底部填充剂，适合75 µm间距。适用于陶瓷、有机和聚酰亚胺基材。
30 分钟 @ 165ºC
4,700
33
133
36小时@25 ºc
-40ºC
HYSOL®
FP4530
倒装芯片，毛细流动
快速固化低CTE倒装芯片底部填充剂，适用于坚硬的层板和陶瓷。
7 分钟 @ 160ºC
10,000
28
161
24小时@25 ºc
-40ºC


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