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HYSOL E1216M
- 产品详情
- 产品参数
产品名称：HYSOL E1216M
产品性能：
该产品属于填充型粘合剂，不可返修，高可靠性，填料大小10μm，用于CSP,BGA或倒装芯片，用于要求高流动性，在回流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装。
产品参数：
| 产品特性 | 不可返修 |
| 固化条件 | 3.5 分钟 @ 150ºC |
| 粘度 | 3252 |
| 热膨胀系数 | 40 |
| 玻璃化温度 | 125 |
| 工作时间 | 4天 @ 25 ºC |
| 储存温度 | 零下20ºC |
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