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HYSOL UF3808
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- 产品参数
产品应用 | ||||||||
该产品为应用于CSP,BGA的底部填充剂，具有可返修性，室温下具有流动性，高TG,无铅，无卤。 | ||||||||
产品名称 | 化学构成 | 产品颜色 | 产品粘度（mpas) | 固化条件 | 储存条件 | 热膨胀系数（ppm) | 玻璃化温度 | 工作时间 |
HYSOL UF 3808 | 环氧 | 黑色 | 360 | ≥8 minutes @ 130°C，5 minutes @ 150°C | 6个月-20°C | 55 | 113 | 3天25C |
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