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Hysol FP4450
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产品应用 | ||||||
COB填充，适合保护裸露半导体器材的包封材料。具有高纯度、低应力和良好的耐湿性。用于汽车应用、BGA、IC存储卡、芯片载体、混合电路、COB、多芯片模块和插针网格阵列 | ||||||
产品名称 | 化学类型 | 固化条件 | 粘度(Cps) | 颜色 | CTE （ppm/°C) | 玻璃化温度 |
HYSOL FP4450 | 单组份环氧 | 30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC | 43900 | 黑色 | 22 | 125 |
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