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Hysol EO1016
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产品应用 | |||||||||
COB--glop top,特别适合用于晶体管和类似半导体的环氧树脂包封剂，可用于手表形IC卡。非磨蚀性填充物，允许在需要时进行打磨。 | |||||||||
产品名称 | 化学类型 | 固化条件 | 粘度(Cps) | 颜色 | 硬度(Shore) | CTE （ppm/°C) | 玻璃化温度 | 剪切强度(psi) | 通过UL认证 |
HYSOL EO1016 | 单组份环氧 | 30分钟@100°C | 58000 | 黑色 | 86D | 46 | 126 | 3660 | 94V-0 |
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