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Hysol FP4450HF
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产品应用 | ||||||
| COB包封，相比4450更好的流动性，无卤，半导体应用,IC芯片，COB,BGA等。高纯度，自流平，耐湿，耐化学，耐腐蚀，最大球径25微米。 | ||||||
产品名称 | 化学类型 | 固化条件 | 粘度(Cps) | 颜色 | CTE （ppm/°C) | 玻璃化温度 |
HYSOL FP4450HF | 单组份环氧 | 30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC，1 hour @ 110°C plus3 hours @ 165°C | 32000 | 黑色 | 21 | 164 |
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