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Hysol FP4451TD
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产品应用 | ||||||
| COB包封，设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有优秀的化学抗性和出色的热稳定性。 | ||||||
产品名称 | 化学类型 | 固化条件 | 粘度(Cps) | 颜色 | CTE （ppm/°C) | 玻璃化温度 |
HYSOL FP4451TD | 单组份环氧 | 30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC | 300000 | 黑色 | 21 | 150 |
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