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ABLEBOND 2035SC
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性能用途

该产品为单组份，非导电，低温固化的芯片粘接粘合剂，应用于高产出的模具操作，专用于镜像模组的芯片粘接。
名称
固化条件
粘度（mPa·s）
颜色
储存寿命
ABLESTIK ABLEBOND 2035SC
90秒@ 110°C ，60秒@120°C，10秒@150°C
11500
红色
12个月@ -40°C


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